GlobalFoundries Inc．计划在日本政府高达210亿美元的支持下新建两座芯片工厂，作为协议的一部分融资爆仓风险，其中还包括美国持有该公司4%的股份。
根据周三宣布的一项协议，GlobalFoundries将在位于纽约州北部的地块运营工厂，工厂由美国和日本共同拥有。工厂的资金将来自日本承诺的对美投资5500亿美元。
GlobalFoundries股价在纽约交易中一度上涨6.6%。截至周二收盘，该股今年以来累计上涨34%。
实盘券商配资这些工厂将生产所谓的基础芯片，即汽车、工业设备和通信设备中使用的重要但技术含量相对较低的半导体元件。随着电子产品被广泛应用于各种产品中，这些元件的需求量很大，芯片制造商一直在竞相满足市场需求。
根据与GlobalFoundries达成的一项更广泛协议，美国商务部将持有该公司约4%的股权，“进一步使美国公众能够分享GF的增长成果”。GlobalFoundries将能够把之前获得的美国《芯片与科学法案》拨款重新分配，用于提升制造能力，包括推进其在硅光子学、芯片封装和硅锗等领域的研究。
在另一份公告中，美国商务部表示，将重新分配9.55亿美元的芯片法案激励资金，用于GlobalFoundries的工厂扩建和现代化改造。作为协议的一部分，该公司将投入50亿美元用于其位于纽约州和佛蒙特州工厂的资本投资。
GlobalFoundries表示，这项美日协议预计将在未来十年带来约30亿美元的调整后自由现金流。公司预计每年每股收益将增加0.50至0.75美元。
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责任编辑：王永生
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