上半年可用资金不足，受益于AI算力需求激增，光通信设备行业交出亮眼的半年度成绩单。截至8月26日，申万通信设备板块89家A股上市公司中已有62家披露2026年半年报，光模块、光器件、光纤光缆等光通信环节头部企业普遍实现营收、利润双升。AI算力基础设施建设提速，成为驱动本轮光通信产业景气上行的核心动力。
产业链业绩普遍高增
纵观上半年通信行业，光模块环节延续高增长态势，是行业业绩增长的核心引擎，龙头企业展现出产品结构升级带来的盈利改善。
例如，中际旭创上半年实现营业收入417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%。公司业绩大幅增长的核心驱动力来自800G、1.6T等高端光模块产品持续放量，规模效应与产品结构优化得到充分释放。新易盛上半年实现营业收入209.10亿元，同比增长100.34%；归母净利润75.29亿元，同比增长90.98%。
同样受益于人工智能行业加速发展与数据中心建设，光器件产品需求持续稳定增长。天孚通信上半年实现营业收入28.28亿元，同比增长15.15%；归母净利润12.04亿元，同比增长33.92%。光迅科技上半年实现营业收入66.10亿元，同比增长26.07%；归母净利润5.82亿元，同比增长56.34%，净利润增速远超营收增速，盈利改善效果显著。
作为算力网络的“物理动脉”，光纤光缆行业呈现量价齐升的态势。长飞光纤上半年实现营业收入98.09亿元，同比增长53.64%；归母净利润29.25亿元，同比增长888.88%。亨通光电上半年实现营业收入420.26亿元，同比增长31.13%；归母净利润31.20亿元，同比增长93.38%。
有分析认为，光纤光缆企业业绩大幅改善，核心原因在于AI数据中心建设带动高密度光纤需求增长，叠加光纤产品价格回升及高端产品放量带来的盈利弹性，行业供需关系出现转变。
中国电子信息产业发展研究院助理研究员张哲表示，我国光通信产业已迈入规模优势、技术实力、全产业链协同优势并行的发展阶段。国内企业具备批量交付能力和成本管控能力，能够承接超大批量、高时效的订单需求。我国建成从光纤预制棒、光纤光缆、光器件到高端光模块的全流程闭环产业链，各环节配套成熟，能够快速响应市场定制化、一体化需求。
重心转向AI算力基础设施
产业链业绩全线高增的同时，信息通信设备行业呈现新趋势，产业重心从传统电信网络建设向AI算力基础设施倾斜。
新手股票配资入门在需求端，我国电信运营商与全球云服务商算力投资持续扩张。上半年，中国移动算力网投资同比增长71%；中国联通算力投资占比升至37%，投资额同比提升超80%。另据集邦咨询统计，2026年谷歌、微软、字节跳动、腾讯、阿里巴巴等九大云服务供应商资本支出将突破8867亿美元。
“全球AI数据中心大规模建设，直接带动高端光通信产品需求爆发。”张哲表示，例如，集邦咨询预测，全球AI专用光收发模块市场规模将从2025年的165亿美元升至2026年的260亿美元，年增长超57%。国内外主要云厂商及算力企业2026年资本开支持续上调，网络基础设施投资占比持续提升，直接拉动高速光模块需求。
上市企业在高端光通信领域的布局正全面围绕AI算力需求展开，核心方向是更高速率、更先进技术以及全球化产能扩张。例如，中际旭创、新易盛等龙头企业财报显示，800G光模块进入稳定批量交付阶段，1.6T产品实现规模放量。
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在张哲看来，本轮景气周期的持续时长，短期取决于现有产能的满产程度与库存消化周期，中期则看新建产能的释放节奏与市场消化能力。从产业层面看，能否借此轮机遇加速高附加值产品的技术突破与市场拓展，将直接影响行业长期竞争力。
在高端光纤领域，赛智产业研究院人工智能研究所所长安赟认为，其景气周期未来两至三年有望延续。AI数据中心建设、跨区域算力连接和骨干网络改造仍将持续释放需求，AI相关光纤光缆也将成为全球市场需求增量的重要来源。后续行业景气程度仍将受到云服务商资本开支、运营商网络投资和新增产能释放节奏等因素影响。
企业布局向上游核心材料延伸
随着超大规模智算中心持续扩容，高速光模块、光器件以及光传输网络需求仍在快速增长。国内光通信中游制造环节全球领先，能匹配当前产业升级需求，但上游部分核心环节存在短板，成为制约产业高端化发展的瓶颈。
“比如，硅光制造环节供需错配、产能不足。目前下游高端光模块、硅光产品市场需求持续爆发，但国内高质量硅光流片产能不足，制约下游产品的迭代速度和产能释放。”张哲说。
中际旭创在8月23日投资者关系活动中透露，目前光芯片、电芯片、PCB等上游物料供应比较紧张，上游扩产速度慢于下游需求增长。其中1.6T对应的3nm制程DSP产能供应偏紧，预计今年供应紧张情况将继续显现，但有望逐季度好转。
不少上市企业通过参股、成立合资公司等方式，向上游核心材料延伸。例如光迅科技拟投资67.5亿元建设高端光电子及硅光芯片器件产业化基地，覆盖800G至3.2T全系列产品；东山精密拟投入17亿美元推进光芯片及光模块扩建项目，形成“PCB—光芯片—光模块”协同布局。
有分析指出，随着CPO交换机规模化落地，传统光模块组装利润和需求将下滑，磷化铟、硅光SOI晶圆、薄膜铌酸锂等核心材料需求将大增。未来国内外光通信公司或将沿“光芯片—外延片—衬底材料”路线向上游延伸布局，以锁定产能。
安赟认为，企业需围绕高端光芯片、磷化铟材料、外延工艺和先进封装开展协同攻关，重点提高核心器件的稳定量产和持续交付能力。完善硅光规模化制造体系。打通硅光设计、晶圆制造、封装测试和客户验证等环节，提高工艺稳定性、产品一致性和量产良率，推动硅光产品加快规模化应用。同时，加快前沿技术产业化验证。支持空芯光纤、CPO、NPO等技术开展中试和场景验证，依托国内智算中心和超节点建设，为国产高端产品提供测试验证和首批应用机会可用资金不足，加快打通技术研发、产品认证和规模应用链条。
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